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焊锡片(Solder chip)

焊锡片(Solder chip)

预成型焊片通常用于焊料的形状和质量有特殊要求的场合,可以做成任意形状和尺寸以满足特定的需要,常见形状有圆垫片状、圆盘状、矩形和框型等。与锡膏搭配使用能够提高金属含量,起到加强焊点的作用,减少助焊剂的飞溅及残留。表面带有助焊剂的预成型焊片则可以减少焊接时的操作,避免手工涂覆助焊剂,每片重量相同保证了焊接一致性,降低了对员工操作技能的要求。具有可焊性好,免清洗,成本低,环保性能好以及包装与储存方便等优点。

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商品描述

预成型焊片通常用于焊料的形状和质量有特殊要求的场合,可以做成任意形状和尺寸以满足特定的需要,常见形状有圆垫片状、圆盘状、矩形和框型等。与锡膏搭配使用能够提高金属含量,起到加强焊点的作用,减少助焊剂的飞溅及残留。表面带有助焊剂的预成型焊片则可以减少焊接时的操作,避免手工涂覆助焊剂,每片重量相同保证了焊接一致性,降低了对员工操作技能的要求。具有可焊性好,免清洗,成本低,环保性能好以及包装与储存方便等优点。


产品简介:
预成型焊片通常用于焊料的形状和质量有特殊要求的场合,可以做成任意形状和尺寸以满足特定的需要,常见形状有圆垫片状、圆盘状、矩形和框型等。与锡膏搭配使用能够提高金属含量,起到加强焊点的作用,减少助焊剂的飞溅及残留。表面带有助焊剂的预成型焊片则可以减少焊接时的操作,避免手工涂覆助焊剂,每片重量相同保证了焊接一致性,降低了对员工操作技能的要求。具有可焊性好,免清洗,成本低,环保性能好以及包装与储存方便等优点。
产品特点:
1、预成型焊片可以做成不同的形状和尺寸,以满足特定的需要;
2、可焊性好,减少助焊剂的飞溅机残留;
3、混合锡膏使用,可提高焊料金属含量;
4、单独使用可以精确控制金属含量,需要在表面涂覆一层均匀分部的助焊剂;
5、可以实现卷带包装,便于生产装配。
产品应用:
   广泛应用于光电子封装、大功率LED和高可靠性军用/医 用/航空航天电子器件焊接的贵金属焊料,具有抗氧化性高,抗蠕变性好,润湿性好,焊接接 头强度高及导热性能好等优点,特别适用于可靠性和气密性要求高的光电子封装和军用电子的焊接。