产品简介
红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。红胶属于SMT材料。
产品特点
红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。
根据红胶的这个红胶特性，在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。
产品应用
红胶于印刷机或点胶机上使用。