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底部填充胶

底部填充胶

Techsung底部填充胶是易返修型环氧Underfull胶。是专为CSP和BGA应用而设计，固化后能最大限度减少对其它组件的应力，具有出色的机械性能

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商品描述

Techsung底部填充胶是易返修型环氧Underfull胶。是专为CSP和BGA应用而设计，固化后能最大限度减少对其它组件的应力，具有出色的机械性能