已经研究了一种用于晶圆级封装（WLP）应用的含入低温焊膏。菊花链式WLP256组件（直径0.25mm，间距0.4mm的SAC305球）用含In的低温焊膏回流焊，形成各种回流焊曲线下的接头，其峰值温度范围为200°C至240°C。 糊状物与球的体积比始终保持在1：4。接头形态随回流焊曲线而变化。在200°C峰值回流焊下，PCB侧形成以In-containing 焊料为主的混合区，而芯片侧的SAC305球保持原有形貌。将回流焊峰值温度提高到210°C以上，使SAC305焊球与低温焊膏完全熔合，通过SEM成像和EDX映射无法清晰识别混合区。在-40°C–125°C和20 min停留时间下进行了温度循环可靠性测试。SAC305 在 240°C 的峰值温度下进行回流焊，也作为对照支路进行了测试。In-containing 低温焊膏的性能与 SAC305 相当或优于 SAC305，基于用于跌落冲击和 TCT 可靠性的回流焊曲线。与其他产品相比，210°C的曲线峰值温度导致了最佳的TCT性能。SAC305球与SAC浆料接头处的裂纹萌生和扩展发生在切屑侧。无论回流焊曲线如何，SAC球和低温含In-糊料接头处的开裂行为都保持了相似性。其他微观结构演变和失效分析仍在进行中。总之，在目前的WLP256应用中，In-containing 低温焊膏可以在相对较低的峰值温度曲线（210°C峰值温度）下回流焊，并且性能优于SAC305焊膏。