我们的专家 Hongwen Zhang 博士和 Ron Lasky 博士将在 1 月 29 日至 2 月 1 日在夏威夷举行的由表面贴装技术协会 （SMTA） 主办的泛太平洋战略电子研讨会 （Pan Pac） 上发表有关低温焊接的技术演讲。

🕐 当地时间1月30日下午1点，张宏文博士将深入探讨大型球栅阵列、板级组装的低温 #soldering 挑战。探索半导体电路中的异构集成挑战，并通过测试中低温焊膏来解决封装尺寸问题。

🕝 当地时间1月30日下午2：45，高级技术专家Ronald Lasky博士将介绍低温焊料的现状，总结研究并预测未来的应用。他还将回顾锡铋焊料的替代品，其性能类似于 SAC 焊料。